抗封电销卡抚顺

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日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。三星电子上一次获得的微控制器订单是2017年荷兰恩智浦的订单。MCU被供应链瓶颈打击最为严重。据业内消息人士称，部分MCU订货交付时间长达40周。考虑到微控制器广泛应用于各种系统和设备，本次三星赢得MCU订单使人们对三星进军汽车MCU代工领域的预期增强。韩国半导体行业协会相关人士于12月15日表示，“无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险”，“随着供应链多元化，三星将占据更大的市场份额”。三星的目标是在2030年前超越台积电。但根据市场研究机构集邦咨询