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会上,周俊杰着重介绍了代号“米兰”的第三代“Zen3”处理器,它主要有四大特点:一是单核性能超强,全新逻辑设计处理器每时钟指令集(IPC)性能提升高达19%,最高频率可达4.1GHz;电销卡二是多核性能继续增强,拥有最多64颗的“Zen3”核心,可实现更高的HPC性能,更快的云计算性能;三是主流市场高性价比,可支持6通道内存节省成本,带来更快的企业级应用,向前兼容ROME,支持平滑升级;四是安全特性进一步延伸,电销卡集成的SEV-SNP和SEV-ES功能带来最高等级的数据保护,为云客户提供安全保障。不止于此,周俊杰表示,AMD将于2022年按计划发布基于“Zen4”架构核心,5nm制程技术的代号为“Genoa”的下一代AMD EPYC处理器,更将助力数据中心市场在算力水平上再上新高。
“我相信到那时候,我们会再一次颠覆大家的认知,把‘算力天花板’再一次打开,让所有的业务、应用体会再上一个台阶。”周俊杰强调。硬核产品,重点关注三大领域
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